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編輯推薦： 在吸收使用本书前七版的教师及读者意见和建议的基础上，围绕表面封装元器件的布局及布线特征、PCB设计的一般原则，本版对各章节进行了全面修改，主要体现在以下方面： (1) 补充、完善、优化了各章节的内容，以期进一步突出本书的工程性、实用性，并纠正了第七版中存在的错漏问题。例如，在第6章中补充了导线、焊盘、过孔属性窗口内各选项的含义，避免初学者因误选(如在导线属性窗口内误选了“Keepout”复选项)或漏选(如在穿通封装元件引脚焊盘属性窗口内漏选了“Plated”孔壁金属化复选项)某些选项带来的烦恼。 (2) 鉴于高密度PCB上普遍采用双面放置元件工艺，第7章中增加了翻板操作内容，以便初学者能迅速、准确地完成Bottom Layer面内元件的布局和布线操作。 (3) 细化了第9章中“PCB输出文件”涉及的Gerber文件及钻孔文件的提取过程，解释了各类Gerber文件的含义、用途，介绍了向PCB制板厂、刮锡工艺所需钢网制作商提供的文件类型。 (4) 针对初学者过度依赖CAD软件自带库元件的现象，在第8章中进一步增加了贴片封装RLC元件、SOP及SOIC元件封装图的创建实例，以引导读者 內容簡介： 本书阐述了电子线路计算机辅助设计(CAD)的基本概念、设计规则，并通过典型实例介绍了目前应用广泛的电子线路CAD软件包——Altium Designer的主要功能(包括原理图编辑、电路仿真、印制板设计、元件库管理与维护)、安装和使用方法。考虑到电子线路CAD设计者的实际工作需要，书中对实例尤其是模拟仿真部分和PCB设计规则，均作了较为详细的讲解。 本书可作为高等学校电子信息类专业“电子线路CAD”“EDA技术”等课程的教材或教学参考书，也可作为从事电子线路设计工作的工程技术人员的参考资料。

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