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| 編輯推薦： |
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给工程师的“封装工具箱”：3个可复现项目（WB-PBGA、FC-PBGA、SiP堆叠＋2.5DInterposer），从叠层/过孔/规则到布线与工程加工，照着流程就能跑通。配套基板材料与制造流程、APD/Sigrity常用操作，全彩剖视降低理解成本；从模型参数提取到SPICE/IBIS与串扰分析，实现设计-仿真闭环；附Pinmap自动上色小工具，进一步提效。适合封装/基板/硬件/EDA工程师与相关课程参考。
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| 內容簡介： |
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《芯片SiP封装与工程设计（全彩加强版）》以工程设计实践为核心，内容编排深入浅出、图文并茂。本书从封装的基础知识讲起，不仅介绍了传统各类封装，还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解，并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取WireBond封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。除了书中的案例练习文件，作者还提供了一款在日常芯片封装设计工作中自主开发的高效辅助小软件——Pinmap上色工具。读者通过学习本书的知识，基本可以胜任常见的芯片封装设计工作。
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| 關於作者： |
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毛忠宇，毕业于电子科技大学微电子技术专业。深耕电子科技行业二十余年，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作，对PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与丰富的经验。曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。EDA365论坛特邀版主。主要出版物：《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》《华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月》《IC封装基础与工程设计实例》
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| 目錄：
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目录
第1章 芯片封装 001
1.1 芯片封装概述 001
1.1.1 芯片封装发展趋势 001
1.1.2 芯片连接技术 004
1.1.3 WB 技术 004
1.1.4 FC 技术 006
1.1.5 UBM 凸点下金属化层 008
1.1.6 焊球与焊料凸点 009
1.1.7 转接板 013
1.1.8 RDL 014
1.1.9 TSV 016
1.1.10 2.5D/3D 封装不同TSV 制作过程 018
1.1.11 TGV 基板 020
1.1.12 混合键合 022
1.1.13 D2D 互连技术 026
1.1.14 D2W 互连技术 027
1.1.15 W2W 互连技术 029
1.2 Leadframe 封装 030
1.2.1 TO 封装 030
1.2.2 DIP 030
1.2.3 SOP 031
1.2.4 SOJ 032
1.2.5 PLCC 封装 032
1.2.6 QFP 033
1.2.7 QFN封装 034
1.3 BGA封装 035
1.3.1 PGA封装 036
1.3.2 LGA封装 037
1.3.3 TBGA封装 037
1.3.4 PBGA封装 038
1.3.5 CSP/ FBGA封装 039
1.3.6 FC-PBGA封装 041
1.4 复杂结构封装 042
1.4.1 MCM封装 043
1.4.2 SiP 044
1.4.3 SoC封装 045
1.4.4 PiP 047
1.4.5 PoP 048
1.5 先进封装 050
1.5.1 2D/2D+/2.5D/3D封装 050
1.5.2 WLCSP封装 054
1.5.3 扇入型WLCSP 057
1.5.4 扇出型WLCSP 058
1.5.5 CoWoS封装 061
1.5.6 EMIB封装技术 062
1.5.7 Foveros封装技术 063
1.5.8 HBM封装 067
1.5.9 CPO光电共封装器件 072
1.5.10 小芯片 075
第2章 芯片封装基板 081
2.1 封装基板 081
2.1.1 基板材料 082
2.1.2 基板加工工艺 083
2.1.3 基板表面处理 086
2.1.4 基板电镀 086
2.1.5 基板电镀线 087
2.1.6 基板设计规则 087
2.1.7 基板设计规则样例 087
2.2 基板加工过程 088
2.2.1 层叠结构 088
2.2.2 基板加工详细流程 089
第3章 APD 使用简介 112
3.1 启动APD 112
3.2 APD 工作界面 113
3.3 设置用户偏好参数 114
3.4 设置功能快捷键 116
3.4.1 默认快捷键 116
3.4.2 查看快捷键的分配 117
3.4.3 修改永久快捷键定义 118
3.5 缩放 119
3.6 设置画图选项 120
3.7 控制显示与颜色 122
3.7.1 显示元件标号 122
3.7.2 显示元件的外框及引脚号 123
3.7.3 设置导电层显示颜色 123
3.8 宏录制与执行 124
3.9 网络分配颜色 125
3.9.1 分配网络颜色 125
3.9.2 清除分配的颜色 126
3.10 Find 选项卡功能 127
3.10.1 移动布线 127
3.10.2 Find by Name 功能的使用 128
3.11 显示设计对象信息 128
3.12 显示测量值 132
3.13 Skill语言与菜单修改 133
第4章 WB-PBGA封装项目设计 135
4.1 创建Die与BGA元件 136
4.1.1 新建设计文件 136
4.1.2 导入芯片文件 137
4.1.3 创建BGA元件 141
4.1.4 编辑BGA封装网络 144
4.2 Die与BGA网络分配 146
4.2.1 设置Nets颜色 146
4.2.2 手动赋予网络方法 147
4.2.3 网络XML表格输入法 149
4.2.4 自动为Pin分配网络 150
4.2.5 网络交换（Pin Swap） 151
4.2.6 输出BGA Ball Map（焊球矩阵）Excel文件 152
4.3 叠层、过孔与规则设置 154
4.3.1 叠层设置 154
4.3.2 定义差分对 156
4.3.3 电源网络标识 157
4.3.4 创建过孔、金手指和点焊盘 158
4.3.5 设计规则设置 162
4.4 Wire Bond设计过程 166
4.4.1 电源/地环设计 166
4.4.2 设置Wire Bond辅助线WB Guide Line 169
4.4.3 设置Wire Bond参数 172
4.4.4 添加金线 176
4.4.5 编辑Wire Bond 179
4.4.6 显示3D Wire Bond 180
4.5 布线 183
4.5.1 基板布线辅助处理 183
4.5.2 引脚的交换与优化 183
4.5.3 整板布线 184
4.5.4 铺电源/ 地平面 187
4.5.5 手动创建铜皮 189
4.6 工程加工设计 191
4.6.1 工程加工设计过程 191
4.6.2 添加电镀线 193
4.6.3 添加排气孔 196
4.6.4 创建阻焊开窗 198
4.6.5 最终检查 200
4.6.6 创建光绘文件 201
4.6.7 制造文件检查 205
4.6.8 基板加工文件 205
4.6.9 生成Bond Finger 标签 207
4.6.10 加工文件 208
4.6.11 封装外形尺寸输出 208
第5章 FC 封装项目设计 210
5.1 FC-PBGA 封装设计 210
5.1.1 启动新设计 210
5.1.2 导入Die 212
5.1.3 创建BGA 封装 216
5.1.4 自动分配网络 219
5.1.5 增加布线层 220
5.1.6 创建VSS 平面的铜皮 221
5.1.7 创建VDD 平面的铜皮 223
5.1.8 引脚交换 223
5.2 增加分立元件 224
5.2.1 向封装设计中增加电容 224
5.2.2 放置新增电容 225
5.2.3 为电容引脚分配电源、地网络 227
5.3 创建布线用盲孔 227
5.3.1 手动创建盲埋孔 227
5.3.2 创建焊盘库 228
5.3.3 手动创建一阶埋盲孔 230
5.3.4 修改过孔列表 231
5.3.5 自动生成盲孔 232
5.3.6 检查Via列表 233
5.4 Flip Chip布线 233
5.4.1 设置Pad布线的过孔规则 233
5.4.2 设置规则状态 234
5.4.3 清除No Route属性 235
5.4.4 布线 236
第6章 SiP封装与2.5D Interposer元件创建 238
6.1 启动SiP设计环境 238
6.2 基板内埋元件设计 239
6.2.1 基板叠层编辑 239
6.2.2 增加层叠 242
6.2.3 内埋层设置 244
6.3 SiP芯片堆叠设计 245
6.3.1 加入Interposer 245
6.3.2 加入Spacer 251
6.3.3 芯片堆叠管理 255
6.4 腔体封装设计 259
6.5 2.5D Interposer双面元件创建 264
6.5.1 启动设计软件 266
6.5.2 设置层叠 268
6.5.3 设计Interposer元件 268
6.5.4 设置格点 269
6.5.5 Interposer元件加管脚 271
6.5.6 查看Interposer效果 274
第7章 封装模型参数提取 276
7.1 WB封装模型参数提取 276
7.1.1 创建新项目 277
7.1.2 封装设置 277
7.1.3 仿真设置 282
7.1.4 启动仿真 283
7.2 模型提取结果处理 284
7.2.1 参数汇总表 284
7.2.2 SPICE/IBIS Model形式结果 285
7.2.3 输出网络的RLC值 287
7.2.4 RLC三维分布图 289
7.2.5 RLC网络分段显示 289
7.2.6 对比RLC与网络长度 290
7.2.7 单端串扰 291
7.2.8 差分与单端间串扰 292
7.2.9 自动生成仿真报告及保存 293
附录A 封装设计高效辅助工具 295
A.1 程序及功能介绍 295
A.2 程序操作 296
A.3 使用注意事项 299
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| 內容試閱：
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前言
随着芯片在高速、高频、高功率、高信号引脚数、多类型接口、多芯片集成及轻便性等方面的需求增长，复杂芯片项目的设计必然涉及芯片、Interposer、封装基板和PCB的紧密协同。芯片封装设计在复杂芯片项目中的地位日益重要，一个优秀的芯片封装设计必须考虑芯片在封装内的堆叠与互连方式、高速信号的布线、散热方法、封装应力、封装基板的层数、应用时所需的PCB层数、封装的量产能力及综合成本等因素。只有全面考虑这些因素，才能制定出高性价比的整体方案。
本书内容特点
本书在内容与结构上融合了作者多年来在封装及其上、下游领域的工程经验。书中以封装设计实际项目的交付流程与输出为主线，通过项目案例设计详细说明所使用的EDA功能，使读者在学习本书时，不仅能了解封装的概念和产品设计，还能掌握EDA封装设计软件的使用。
目前，市场上关于实际封装项目工程设计的书籍数量较少。大多数关于芯片封装的书籍主要集中在工艺、材料和可靠性方面，还有一些书籍则侧重于EDA软件的应用，但未提供书中的案例文件。
本书最大的特点是其案例能够帮助读者重现实际封装设计过程。在编写时，作者注重从实践出发，引导读者遵循规范流程设计封装，从而对封装设计形成初步的感性认识。在此基础上，读者可以进一步深入学习理论知识及工艺材料知识，达到豁然开朗的效果。本书非常适合作为学习芯片封装工程的入门参考教材。
在开始写作之前，作者基于此前出版图书的经验，对本书的章节构成进行了深入构思，并在内容编排和图片处理方面进行了精心规划。特别是，本书通过采用彩印技术，使读者更易于理解封装内部结构的细节。
本书共分为8章，内容编排深入浅出、图文并茂。本书从封装基础知识入手，逐步讲解当前流行的先进封装工艺（如CoWoS、EMIB等），分析不同封装类型及其特点，并深入探讨封装内部结构。书中不仅详细介绍了封装基板知识及完整制作流程，还通过Wire Bond和Flip Chip封装的完整工程案例，系统阐述设计过程。此外，本书涵盖了SiP等复杂堆叠封装设计，并在最新版本中新增了Interposer元件的创建方法，帮助读者循序渐进掌握封装设计全流程。完成封装设计后，书中还以Wire Bond封装为例，详细演示电参数提取过程，提取结果可直接作为封装模型应用于IBIS模型。最后，作者分享了自主开发的封装Pinmap自动上色辅助工具，显著提升设计效率。
具体章节目录如下。
第1章：芯片封装
第2章：芯片封装基板
第3章：APD使用简介
第4章：WB-PBGA封装项目设计
第5章：FC封装项目设计
第6章：SiP封装与2.5D Interposer元件创建
第7章：封装模型参数提取
附录A：封装设计高效辅助工具
本书约定
本书使用的芯片设计与封装软件 APD 及 Sigrity 为英文界面。由于软件中的英文术语的首字母大小写不统一，书中对多数英文术语采用首字母大写形式（如 Wire Bond），正文中不再赘述。
读者反馈
为尽可能使本书内容详细且系统化，作者在编写过程中反复修改并校验图片的准确性。但由于本书从构思到初稿完成时间较紧，加之作者知识及能力有限，书中难免存在疏漏或考虑不周之处，恳请读者指正。读者若在阅读过程中有任何疑问，可扫描封底二维码联系作者，作者将尽量通过邮件回复。
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