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| 編輯推薦： |
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·以满足目标岗位对学生能力的要求为指导思想，力求实现“任务导向、项目驱动”的教学理念。·以完整电子产品的SMT生产流程为主线，将设备知识、原材料知识、操作知识、质量控制和安全意识融入其中。·顺应数字化和虚拟仿真的发展趋势，新增了SMT虚拟仿真演示及印制电路板设计的相关知识。
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| 內容簡介： |
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本书全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心内容——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制。全书共9个项目，分别介绍了SMT生产流程、印制电路板（PCB）设计、SMT外围设备与辅料、锡膏印刷、贴片技术、再流焊、SMT产品质量检测与维修、微组装技术、SMT产品品质管理及控制。本书涵盖了SMT整个生产过程的主要工艺，选取的生产设备具有通用性。同时，加入了集成电路设计相关知识、SMT虚拟仿真演示部分内容。本着实用原则，本书以实训操作为主，虚拟仿真为辅，将理论知识贯穿于虚拟仿真和实训操作中，练习和考核也以实训操作为主，可在具备虚拟仿真环境的实训室或具备SMT生产线的教室中完成此课程的学习。本书适合作为高等职业院校电子信息类、通信类相关专业的教材，也可作为相关工程技术人员的参考书。
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| 關於作者： |
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沈敏，重庆工商职业学院副教授。具有多年的教学、课程资源建设、专业建设、指导学生竞赛和科研项目研究经验。承担包括单片机原理与接口技术、电子技术、SMT工艺与制程、移动通信技术等课程的理论与实训教学任务，并取得了不错的教学效果。
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| 目錄：
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前言二维码资源清单项目1 SMT生产流程任务1.1 SMT元器件识别任务描述相关知识1.1.1 SMT概述1.1.2 SMT元器件任务实施任务1.2 SMT生产准备任务描述相关知识1.2.1 SMT典型工艺与流程1.2.2 SMT生产典型案例任务实施项目小结习题与练习项目2印制电路板（PCB）设计任务2.1单片机PCB设计任务描述相关知识2.1.1电子设计自动化（EDA）2.1.2电路设计流程2.1.3PCB布局设计2.1.4PCB布线设计2.1.5丝印和铺铜2.1.6DRC和结构检查2.1.7审核与检查任务实施任务2.2PCB设计检测任务描述相关知识2.2.1可制造性设计（DFM）的概念2.2.2SMT PCB设计中的常见问题2.2.3热设计和抗干扰设计2.2.4可测试性设计（DFT）2.2.5仿真课程平台任务实施项目小结习题与练习项目3 SMT外围设备与辅料任务3.1 SMT外围设备操作任务描述相关知识3.1.1外围设备概述3.1.2上板机3.1.3锡膏测厚仪3.1.4锡膏搅拌器任务实施任务3.2 SMT外围辅料储存及使用任务描述相关知识3.2.1辅料3.2.2贴片胶3.2.3锡膏任务实施项目小结习题与练习项目4锡膏印刷任务4.1锡膏的手动印刷任务描述相关知识4.1.1锡膏印刷的原理及设备4.1.2影响印刷质量的重要因素任务实施任务4.2锡膏的自动印刷任务描述相关知识4.2.1锡膏印刷机4.2.2德森自动锡膏印刷机4.2.3丝印机编程与VR仿真任务实施项目小结习题与练习项目5贴片技术任务5.1认识贴片机及贴片操作任务描述相关知识5.1.1贴片机概述5.1.2贴片常见缺陷及分析任务实施任务5.2贴片机虚拟编程和VR仿真演示任务描述相关知识5.2.1贴片机虚拟编程5.2.2贴片机VR仿真任务实施项目小结习题与练习项目6再流焊任务6.1再流焊设备的设置及焊接任务描述相关知识6.1.1再流焊概述6.1.2再流焊温度曲线6.1.3再流焊工艺6.1.4再流焊常见缺陷6.1.5不良温度曲线任务实施任务6.2再流焊虚拟编程及VR演示任务描述相关知识6.2.1再流焊虚拟编程6.2.2再流焊VR仿真任务实施项目小结习题与练习项目7 SMT产品质量检测与维修任务7.1 SMT质量检测及手工维修任务描述相关知识7.1.1 SMT质量检测技术简介7.1.2 SMT测试设计7.1.3来料检测7.1.4组装质量检测技术任务实施任务7.2产品清洗任务描述相关知识7.2.1 SMT清洗技术7.2.2水基清洗技术任务实施项目小结习题与练习项目8微组装技术任务8.1 SMT组装工艺仿真演示任务描述相关知识8.1.1集成电路制造技术8.1.2微组装技术概念8.1.3BGA技术8.1.4倒装技术任务实施任务8.2微组装工艺仿真演示任务描述相关知识8.2.1 CSP技术8.2.2 SoC、SoPC技术8.2.3 MCM技术任务实施项目小结习题与练习项目9 SMT产品品质管理及控制任务9.1产品质量VR控制演示任务描述相关知识9.1.1品质管理概述9.1.2现场质量9.1.3预防性品质管理9.1.4 SMT品质管理方法及流程任务实施任务9.2质量认证任务描述相关知识9.2.1产品质量认证9.2.2 SMT标准任务实施项目小结习题与练习参考文献
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| 內容試閱：
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在整个电子行业中，表面安装技术（Surface Mounted Technology，SMT）正推动着电子产品制造业发生巨大的变化。从20世纪80年代SMT开始应用以来，随着元器件的小型化和电子产品的精密化，SMT也经历了多次工艺革新。电子、通信专业作为高职院校的传统专业，市场对相关技术人才的需求量一直以来都很巨大，其中SMT生产和维护技术人才一直是电子产品产业链中的主要高端需求人才。但电子产品的制造和生产工艺日新月异，这也对高等职业教育的人才培养提出了新的需求。为满足相关人才能力培养的特定需求，本书编者以注实践、重能力的原则设置了专业领域的学习内容，本着理论够用、注重实践的思想编写了本书。通过对本书的学习和实际操作，学生可以实现安全上机，以及初步独立完成简单电子产品的PCB贴片流程，并具备良好的安全意识和产品质量控制意识。本书的编写以满足目标岗位对学生能力的要求为指导思想，力求实现“任务导向、项目驱动”的教学理念。本书以完整电子产品的SMT生产流程为主线，将设备知识、原材料知识、操作知识、质量控制和安全意识融入其中。为了顺应数字化和虚拟仿真的发展趋势，本书新增了SMT虚拟仿真演示及印制电路板设计的相关知识，力求让那些不具备SMT生产线环境的学生也能体验SMT生产线的整个操作流程。完成本书的学习之后，学生可对SMT生产工艺和制程有所了解，具备从事SMT生产的基本技能，为进入相关工作岗位打下坚实基础。考虑到SMT生产设备种类繁多，本书为确保通用性和实用性，所有设备均选取目前市场上应用广泛的设备。本书由重庆工商职业学院的沈敏任主编，主要负责项目2、5、8的编写和全书统稿；郭文剑任第二主编，主要负责项目3、4的编写；胡玥、唐志凌任副主编，主要负责项目6、7的编写。重庆精英电子技术研究所的唐东和肖永武参编，负责项目1、9的编写及实训任务的编写。本书的建议参考学时为80学时，可以安排在具备虚拟仿真环境的多媒体教室或实训室授课，也可根据学校自身的设备情况安排。特别感谢常州奥施特信息科技有限公司在本书编写过程中给予的大力支持。由于编者水平有限，书中难免还存在一些不足之处，恳请读者批评指正。
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