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竞争优势：透视企业护城河（珍藏版） 6[美]布鲁斯·格林沃尔德
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| 內容簡介： |
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本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。 本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。
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| 關於作者： |
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中兴通讯股份有限公司总工艺师，广东电子学会SMT专委会副主任，中国电子学会委员。 在中兴通讯工作亦超过20年，见证并参与了中兴工艺的发展历程，历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师，负责中兴通讯产品工程化工作，分管结构设计、EDA和电子装联工艺。对SMT、可制造性设计、失效分析、焊接可靠性有深入系统的研究。出版著作：《SMT工艺质量控制》 《SMT 核心工艺解析与案例分析》 《SMT焊接不良与组装可靠性》 《SMT可制造性设计》。
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| 目錄：
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第一部分 工艺基础第1章 概述31.1 电子组装技术的发展31.2 表面组装技术41.2.1 元器件封装形式的发展41.2.2 印制电路板技术的发展51.2.3 表面组装技术的发展61.3 表面组装基本工艺流程71.3.1 再流焊接工艺流程71.3.2 波峰焊接工艺流程81.4 表面组装方式与工艺路径81.5 表面组装技术的核心与关键点91.6 表面组装元器件的焊接101.7 表面组装技术知识体系12第2章 焊接基础142.1 软钎焊工艺142.2 焊点与焊锡材料142.3 焊点形成过程及影响因素152.4 润湿162.4.1 焊料的表面张力172.4.2 焊接温度182.4.3 焊料合金元素与添加量182.4.4 金属在熔融Sn合金中的溶解率192.4.5 金属间化合物202.5 相位图和焊接232.6 表面张力252.6.1 表面张力概述252.6.2 表面张力起因262.6.3 表面张力对液态焊料表面外形的影响262.6.4 表面张力对焊点形成过程的影响272.7 助焊剂在焊接过程中的作用行为282.7.1 再流焊接工艺中助焊剂的作用行为292.7.2 波峰焊接工艺中助焊剂的作用行为302.8 可焊性302.8.1 可焊性概述302.8.2 影响可焊性的因素312.8.3 可焊性测试方法332.8.4 润湿称量法332.8.5 浸渍法352.8.6 铺展法362.8.7 老化37第3章 焊料合金、微观组织与性能383.1 常用焊料合金383.1.1 Sn-Ag合金383.1.2 Sn-Cu合金393.1.3 Sn-Bi合金403.1.4 Sn-Sb合金403.1.5 提高焊点可靠性的途径413.1.6 无铅合金中常用添加合金元素的作用413.2 焊点的微观结构与影响因素463.2.1 微观结构463.2.2 组成元素463.2.3 工艺条件483.3 焊点的微观结构与机械性能483.3.1 焊点（焊料合金）的金相组织493.3.2 焊接界面金属间化合物513.3.3 不良的微观组织553.3.4 不常见微观组织683.4 无铅焊料合金的表面形貌69第二部分 工艺原理与不良第4章 助焊剂734.1 助焊剂的发展历程734.2 液态助焊剂的分类标准与代码744.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别764.3.1 组成764.3.2 功能784.3.3 常用类别784.4 液态助焊剂的技术指标与检测804.5 助焊剂的选型评估874.5.1 助焊剂类型选择874.5.2 工艺性评估884.6 白色残留物924.6.1 焊剂中的松香934.6.2 松香变形物934.6.3 有机金属盐944.6.4 无机金属盐944.6.5 白色残留物的危害性954.7 松香及其性能954.7.1 一般物理特性954.7.2 熔点964.7.3 松香的组成与常见异构体964.7.4 松香的化学反应96第5章 焊膏995.1 焊膏简介995.2 助焊剂的组成与功能1005.2.1 树脂1015.2.2 活化剂1025.2.3 溶剂1035.2.4 流变添加剂1055.2.5 焊膏配方设计的工艺性考虑1055.3 焊粉1065.3.1 焊粉尺寸1065.3.2 焊粉的形状1085.4 助焊反应1095.4.1 酸基反应1095.4.2 氧化-还原反应1095.5 焊膏流变性要求1105.5.1 流变学基本概念1105.5.2 流体的流变特性1125.5.3 焊膏对流变特性的要求1135.5.4 影响焊膏流变性的因素1145.5.5 焊膏黏度的测量1155.6 焊膏的性能评估与选型1175.7 焊膏的储存与应用1225.7.1 储存、解冻与搅拌1225.7.2 使用时间与再使用注意事项1235.7.3 常见不良123第6章 PCB表面镀层及工艺特性1286.1 ENIG镀层1286.1.1 工艺特性1286.1.2 应用问题1296.2 Im-Sn镀层1336.2.1 工艺特性1346.2.2 应用问题1356.3 Im-Ag镀层1376.3.1 工艺特性1386.3.2 应用问题1396.4 OSP膜1406.4.1 OSP膜及其发展历程1406.4.2 OSP工艺1416.4.3 铜面氧化来源与影响1416.4.4 氧化层的形成程度与通孔爬锡能力1436.4.5 OSP膜的优势与劣势1456.4.6 应用问题1456.5 无铅喷锡1456.5.1 工艺特性1466.5.2 应用问题1486.6 无铅表面耐焊接性对比1486.7 表面处理对焊点可靠性的影响149第7章 元器件引脚/焊端镀层1507.1 表面组装元器件封装类别1507.2 电极镀层结构1517.3 Chip类封装1527.4 SOP/QFP类封装1537.5 BGA类封装1537.6 QFN类封装1537.7 插件类封装154第8章 焊膏印刷与常见不良1558.1 焊膏印刷1558.2 印刷原理1558.3 影响焊膏印刷的因素1568.3.1 焊膏性能1568.3.2 模板因素1588.3.3 印刷参数1598.3.4 擦网/底部擦洗1638.3.5 PCB支撑1678.3.6 PCB的清洁1688.3.7 印刷作业停顿时间对焊膏转移率的影响1698.3.8 实际生产中影响焊膏填充与转移的其他因素1698.4 常见印刷不良现象及原因1718.4.1 印刷不良现象1718.4.2 印刷厚度不良1718.4.3 污斑/边缘挤出1738.4.4 少锡与漏印1748.4.5 拉尖/狗耳朵1768.4.6 塌陷1768.5 SPI应用探讨1798.5.1 焊膏印刷不良对焊接质量的影响1798.5.2 焊膏印刷图形可接受条件1808.5.3 0.4mm间距CSP1818.5.4 0.4mm间距QFP1828.5.5 0.4～0.5mm间距QFN1838.5.6 02011838.6 实际生产数据（举例）184第9章 钢网设计与常见不良1869.1 钢网1869.2 钢网制造要求1899.3 模板开口设计基本要求1919.3.1 面积比1919.3.2 阶梯模板1919.4 模板开口设计1929.4.1 通用原则1929.4.2 片式元件1949.4.3 QFP1959.4.4 BGA1959.4.5 QFN1959.5 常见的不良开口设计1979.5.1 模板设计主要问题1979.5.2 常见不良设计1979.5.3 模板开窗在改善焊接良率方面的应用200第10章 再流焊接与常见不良20510.1 再流焊接20510.2 再流焊接工艺的发展历程20510.3 热风再流焊接技术20610.4 热风再流焊接加热特性20710.5 温度曲线20810.5.1 温度曲线的形状20910.5.2 温度曲线主要参数与设置要求21010.5.3 业界推荐的温度曲线21610.5.4 炉温设置与温度曲线测试22110.5.5 再流焊接曲线优化22410.6 低温焊料焊接SAC锡球的BGA混装再流焊接工艺22610.6.1 有铅焊料焊接无铅BGA的混装工艺22710.6.2 低温焊料焊接SAC锡球的混装再流焊接工艺23110.6.3 混装焊点的可靠性23410.7 常见焊接不良23710.7.1 冷焊23710.7.2 不润湿23810.7.3 半润湿24110.7.4 渗析24210.7.5 立碑24410.7.6 偏移24610.7.7 芯吸25010.7.8 桥连25210.7.9 空洞25610.7.10 开路26410.7.11 锡球26510.7.12 锡珠26710.7.13 飞溅物27410.7.14 底面QFN二次过炉时掉件27510.8 不同工艺条件下用Sn-37Pb焊接SAC305 BGA的切片图277第11章 特定封装的焊接与常见不良27911.1 封装焊接27911.2 SOP/QFP27911.2.1 桥连27911.2.2 虚焊28211.3 QFN28311.3.1 QFN封装与工艺特点28311.3.2 焊点形成过程28411.3.3 虚焊28511.3.4 桥连28911.3.5 空洞29111.4 BGA29311.4.1 BGA封装类别与工艺特点29311.4.2 无润湿开焊29611.4.3 球窝焊点29711.4.4 缩锡断裂29911.4.5 二次焊开裂30011.4.6 应力断裂30111.4.7 坑裂30211.4.8 块状IMC断裂30411.4.9 热循环疲劳断裂305第12章 波峰焊接与常见不良30712.1 波峰焊接30712.2 波峰焊接设备的组成及功能30712.3 波峰焊接设备的选择30812.4 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线的测量31012.4.1 工艺参数31012.4.2 工艺参数设置要求31012.4.3 波峰焊接温度曲线测量31112.5 助焊剂在波峰焊接工艺过程中的行为31212.6 波峰焊接焊点的要求31312.7 波峰焊接元器件的布局要求31512.7.1 布局方向要求31512.7.2 元器件/焊盘间隔要求31712.8 波峰焊接焊点的形成机理31912.9 波峰焊接常见不良32012.9.1 桥连32012.9.2 透锡（垂直填充）不足32412.9.3 锡珠32612.9.4 漏焊32712.9.5 孔盘润湿不良32812.9.6 孔/空洞33112.9.7 尖状物33512.9.8 板面脏33612.9.9 元器件浮起33612.9.10 焊点剥离33712.9.11 焊盘剥离33812.9.12 凝固开裂33912.9.13 引线润湿不良33912.9.14 焊盘润湿不良34012.10 波峰焊接锡渣34012.10.1 锡的氧化物及锡渣34012.10.2 波峰焊接锡渣的形成机理与形态34112.10.3 锡渣影响及其控制34312.10.4 大块不熔锡345第13章 返工与手工焊接常见不良34713.1 返工工艺目标34713.2 返工程序34713.2.1 元器件拆除34713.2.2 焊盘整理34813.2.3 元器件安装34813.2.4 工艺的选择34913.3 常用返工设备/工具与工艺特点34913.3.1 烙铁34913.3.2 热风返修工
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