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| 編輯推薦： |
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氰化物是剧毒化学品，也是电镀行业的常用助剂。随着人们环保意识和安全意识的增强，无氰电镀，尤其是无氰镀银技术成为相关科研工作者关注的焦点。本书汇集作者多年的工作积累，内容丰富，全面系统介绍了无氰镀银工艺，尤其难得的是给出了多个经过实践检验的工艺过程和配方，对实际工作有明显指导价值。
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| 內容簡介： |
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传统的电镀工业存在着高金属离子污染、高含氰废水污染、公共安全等问题。而电镀作为一种基础表面加工技术，又与各行各业都息息相关。随着科技的发展和人们对于环境保护、安全生产等问题越来越重视，以及新兴科技产业对新技术、新工艺的需求越来越迫切，无氰镀银工艺作为传统氰化镀银的替代工艺越来越受到重视。虽然无氰镀银工艺目前尚无法从各个方面超越传统的氰化镀银，但无氰镀银的研究和应用推广仍然具有重要的意义，其应用前景十分广阔。本书从多方面探讨了发展无氰镀银的意义，并结合作者多年从业经验和创新成果，从电化学原理、工艺流程、原料配方、产品性能、发展潜力等方面详细介绍了无氰镀银现有工艺的优势和面临的问题。本书可供化工、材料、表面处理等专业的高校师生学习探讨，也可供从事相关行业的开发、生产和管理人员阅读参考。
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| 關於作者： |
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赵健伟，嘉兴学院教授。北京大学学士（1996），中科院长春应化所硕士（1999），北海道大学博士（2003），牛津大学博士后研究员（2003~2004）。南京大学教授（2003~2016），博士生导师。2016起任嘉兴学院教授，”南湖学者”（2019，2022年两次续聘），曾任”浙江省纱线材料成形与复合加工技术重点实验室”主任，”尖峰团队”学术带头人。2005年入选”新世纪优秀人才支持计划”。获2022年中国表面工程协会科学技术贡献奖，2020年中国表面工程协会科学技术奖二等奖（排名），2019年中国有色金属工业科学技术奖三等奖（排名）、2019年中国产学研合作创新成果奖优秀奖（排名）、2009年中国化学会电化学青年奖、2006年中国化学会－约翰威利出版公司青年化学论文奖等。主持4项自然科学基金项目；参与2项科技部973项目、1项国家科技支撑计划项目；主持3项省自然科学基金项目。发表学术论文230余篇，授权发明专利20余件。科研以纳米金属材料薄膜制备与微纳力学为核心，开展基于大数据和人工智能技术结合的微纳材料与器件的分子动力学模拟和相关实验研究。于晓辉，嘉兴学院教师。大连轻工业学院专科（1998），南京大学本科（2005），工程师。获2020年中国表面工程协会科学技术奖二等奖（排名第三）。发表学术论文6篇，授权发明专利4件。现从事无氰镀银工艺的产业化和市场推广。
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| 目錄：
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绪论1
第1章无氰镀银的意义6
1.1电镀与电镀银的应用6
1.2镀银层的主要性能与特性10
1.3镀银在各种工业部门中的应用12
1.4无氰镀银的意义14
1.5无氰镀银新工艺的开发与推广策略17
第2章电镀银技术的基础20
2.1电镀的基本概念20
2.2电镀的电极过程26
2.3银的物理性质35
2.4银的化学性质43
2.5镀银配合物的选择52
参考文献58
第3章电镀银的前处理技术59
3.1机械法前处理59
3.2除油62
3.3浸蚀工艺69
3.4基材的化学与电化学抛光技术75
3.5非金属表面处理技术82
3.6浸镀银91
3.7预镀92
3.8高速镀银防置换94
参考文献95
第4章无氰镀银96
4.1无氰镀银概述96
4.2硫代硫酸盐镀银102
4.3亚氨基二磺酸铵（NS）镀银110
4.4甲基磺酸镀银119
4.5磺基水杨酸镀银124
4.6烟酸镀银130
4.7丁二酰亚胺镀银137
4.85，5-二甲基乙内酰脲镀银143
4.9其他无氰镀银体系154
4.10无氰镀银国内外的产品156
参考文献163
第5章纳米银镀层的制备及应用165
5.1纳米银镀层的制备165
5.2浓度对成核机理和镀液、镀层性能的影响170
5.3无氰镀银纳米镀层的结晶结构178
5.4辅助络合剂对纳米银沉积的影响186
5.5ZHL-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能190
5.6有机物对无氰镀银工艺的影响194
5.7蚀刻引线框架用无氰镀银工艺199
5.8纳米镀层的电沉积机理及SERS效应207
参考文献213
第6章无氰镀银合金及复合镀214
6.1无氰镀银合金214
6.2无氰复合镀银219
参考文献227
第7章无氰镀银的其他镀种228
7.1无氰脉冲镀银228
7.2滚镀银241
7.3无氰刷镀银247
参考文献258
第8章无氰化学镀银259
8.1化学镀银259
8.2置换镀银270
参考文献278
第9章镀银后处理279
9.1镀银后处理概述279
9.2镀银层镀覆、涂覆与浸泡保护281
9.3镀银层钝化283
9.4镀银层黑化286
9.5镀银层表面分子组装与镀层保护288
参考文献294
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| 內容試閱：
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随着人们对环境保护和健康安全的重视，传统含氰电镀技术因其对环境和健康的危害而受到了越来越多的限制，因此，开发无氰电镀技术已成为电镀领域的热点和难点。而镀银作为一种重要的电镀工艺，在现代工业生产中应用广泛，如电子、通信、汽车、家电等领域，因此无氰镀银技术的研究和发展具有重要的现实意义。
本书是作者多年来对无氰镀银技术研究和推广的总结，旨在为广大读者提供关于无氰镀银方面的进展、研究成果以及工业应用。本书围绕无氰镀银技术展开，总结了国内外相关文献和研究成果，系统地介绍了无氰镀银技术的基础理论、工艺方法、应用前景以及发展趋势。本书不仅系统性地介绍了无氰镀银的基本原理和工艺流程，而且详细地阐述了无氰镀银工艺中各个环节的优化方法和相关技术。此外，还介绍了一些新型的无氰镀银工艺，并分析了这些新型工艺的发展趋势和应用前景。
在本书撰写过程中，作者参考了大量文献和研究成果，同时也结合了自己多年来在无氰镀银技术研究方面的经验和探索。本书中的一些技术方法和实验结果是作者团队在实验室中亲身实践的结果，经过多次实验验证，并取得了一定的应用。我们希望这些开发经验能为同行的相关研究提供参考。
在此，作者向所有在电镀领域贡献过的前辈们致以崇高的敬意和感谢！正是由于他们对电镀行业认识之深、耕耘之专，让作者在这个行业中坚持不懈。同时，也特别感谢早期与作者一起工作的学生们，他们的努力和贡献为本书打下了坚实的基础。
赵健伟教授 嘉兴学院
于晓辉工程师 嘉兴学院
2023年2月28日
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