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| 內容簡介： |
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本书根据教育部的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。
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| 目錄：
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第1章 LED基础知识1
1.1 LED发展简史2
1.2 LED的发光原理4
1.2.1 LED的发光材料4
1.2.2 LED的发光过程5
1.2.3 LED的发光颜色6
1.3 LED的基本参数6
1.3.1 LED的电学参数6
1.3.2 LED的光学参数7
1.3.3 LED的色度学参数11
1.3.4 LED的其他参数12
1.4 LED光源的优点13
1.5 LED的分类与封装15
1.5.1 LED的常见分类15
1.5.2 LED的封装形式17
1.6 LED的应用23
1.6.1 信息显示24
1.6.2 交通领域24
1.6.3 汽车用灯25
1.6.4 背光源25
1.6.5 半导体照明26
1.6.6 其他方面27
1.7 LED的产业链27
知识小结28
思考题128
第2章 LED的封装31
2.1 LED封装的作用与功能32
2.2 对LED封装材料的要求33
2.3 对LED封装环境的要求33
2.3.1 LED封装工艺环境33
2.3.2 LED封装过程中的安全防护34
2.4 Lamp-LED封装39
2.5 Lamp-LED封装整体流程42
2.5.1 直插式LED封装流程图42
2.5.2 手动封装流程演示图43
2.5.3 生产中的质量监控45
知识小结49
思考题249
第3章 LED封装的固晶环节51
3.1 扩晶52
3.1.1 芯片的种类结构与简图53
3.1.2 芯片的衬底材料55
3.1.3 芯片的标签与检验56
3.1.4 芯片的存储与包装59
3.1.5 翻晶膜和扩晶环60
3.1.6 扩晶机的组成与使用61
3.1.7 扩晶流程与工艺要求63
3.2 排支架70
3.2.1 支架的结构与分类71
3.2.2 支架的检验与保存74
3.2.3 排支架流程与工艺要求76
3.3 点胶77
3.3.1 银胶、绝缘胶78
3.3.2 点胶机的组成与操作81
3.2.3 点胶流程与工艺要求82
3.2.4 点胶不良现象产生的原因及解决方法85
3.4 固晶86
3.4.1 固晶流程与工艺要求86
3.5 固化90
3.5.1 烘烤箱的组成与操作维护90
3.5.2 固化流程与工艺要求93
知识小结94
思考题395
第4章 LED封装的焊线环节97
4.1 焊线98
4.1.1 金线98
4.1.2 瓷嘴100
4.1.3 超声波金丝球焊线机的组成与使用106
4.1.4 拉力计的参数与操作保养117
4.1.5 焊线流程与工艺要求119
4.2 焊接四要素122
4.3 焊线中的常见问题与解决方法122
知识小结125
思考题4125
第5章 LED封装的配胶、灌胶环节127
5.1 配胶129
5.1.1 LED灌胶用胶水129
5.1.2 扩散剂与色膏132
5.1.3 丙酮133
5.1.4 搅拌机的组成与操作134
5.1.5 真空箱的组成与操作维护135
5.1.6 电子秤的组成与操作维护138
5.1.7 配胶流程与工艺要求139
5.2 灌胶144
5.2.1 模条的组成、使用与检验144
5.2.2 手动灌胶流程147
5.2.3 半自动灌胶流程与工艺要求150
5.3 短烤流程与工艺要求154
5.4 离模机与离模操作155
5.4.1 离膜机的操作155
5.4.2 离膜流程与工艺要求156
5.5 长烤流程与工艺要求158
5.6 配胶、灌胶常见问题与解决方法159
知识小结162
思考题5163
第6章 LED封装的切脚、初测环节165
6.1 一切（半切、前切）166
6.1.1 一切机的组成与操作维护166
6.1.2 一切流程与工艺要求172
6.2 初检174
6.2.1 发光二极管排测机的组成与操作175
6.2.2 初检流程与工艺要求179
6.3 二切（全切、后切）182
6.3.1 二切机的组成与操作182
6.3.2 二切流程与工艺要求183
知识小结186
思考题6186
第7章 LED分选、包装环节187
7.1 分选188
7.1.1 分光分色机的结构与工作过程189
7.1.2 分选流程与工艺要求190
7.2 包装194
7.2.1 封口机195
7.2.2 防静电袋195
7.2.3 包装流程与工艺要求196
7.3 封装失效模式与异常处理197
知识小结198
思考题7199
第8章 LED参数测试201
8.1 LED的测试参数202
8.2 光色电综合测试系统203
8.2.1 光色电综合测试系统的功能203
8.2.2 光色电综合测试系统的组成与数据读取204
8.2.3 光色电参数综合测试系统校准214
8.3 三维配光曲线测试设备的结构与使用223
8.4 结温测试设备225
8.4.1 结温测试仪的操作界面225
8.4.2 夹具箱体的使用226
8.5 电学参数测试227
8.5.1 LED伏安特性测试227
8.5.2 反向电压—漏电流曲线测试229
8.6 光学参数测试231
8.6.1 光强分布角测量232
8.6.2 光通量—电流测试234
8.7 色度学参数测试236
8.8 三维配光曲线测试239
8.9 结温、热阻测试243
知识小结250
思考题8250
参考文献251
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