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| 編輯推薦： |
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本书是继已出版的由米哈伊尔·切尔尼亚科夫 主编的《双基地雷达：原理与实践》之后推出的又一部著作。共有１２位一流的专家参与了本书的筹备工作，他们来自美国、中国及欧洲各国，分别代表着各自不同的研究学派。本书着重介绍了双基地雷达反射方面的**成果，以及将前向散射雷达用于探测和跟踪空中目标的实际应用。
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| 內容簡介： |
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本书详细介绍了引线键合互连工艺技术，从引线键合的材料、键合设备、加工工艺、质量和可靠性等方面进行了详细的论述，最后介绍了引线键合的新工艺和新应用。在本书中，为了从材料、机器、方法学以及人力等观点描述引线键合过程，采用了一个新的信息系统和知识处理手法，同时分析和探索了在引线键合过程中达到六西格玛需要考虑的各种因素，这些因素包括设计、材料、加工处理、设备、品质测试和可靠性工程以及操作培训。
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| 關於作者： |
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刘亚强，高级工程师，大学本科，国家劳动和社会保障部国家职业技能鉴定考评员，曾获得飞利浦公司贴片机培训。从事薄厚膜混合集成电路工艺技术的研究和生产应用，曾参与了多项国家重点项目中电子平台和电子器件的研制生产和攻关，参与获得国防科工委颁发的国家科技进步二等奖。“十五”预研课题《板极电路模块高精度、高密度组装技术》项目的负责人，进行重点型号应用电子产品的高精度、高密度组装工艺技术研究。主持完成了为兄弟部委配套电路的批量组装工艺定型及生产，对批量生产专用电路有独自的认识。
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| 目錄：
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第1章 概论
第2章 引线键合的材料
第3章 键合设备
第4章 加工工艺
第5章 质量
第6章 可靠性
第7章 引线键合的新工艺和新应用
参考文献
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| 內容試閱：
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半导体器件工业的市场规模接近2 000亿美元，支持着顶层上10 000亿美元的全球电子市场。半导体器件几乎是所有产品的骨架，它应用于我们生活的各个方面。每年估计有600亿个半导体、光电子和MEMS器件封装在塑料和密闭的封装体内，而其中超过90%的封装是通过引线键合完成的。通过计算表明，每年我们生产接近5万亿个引线键合点，而由于人类对越来越多的电子产品和自动控制产品的依赖，这个数量将继续增长。我们这些从事于封装工艺发展和组装制造领域的，特别是引线键合方面的人，深知引线键合在影响产品质量和竞争力方面的巨大作用。
在本书中，尝试着从制造方面和可靠性前景方面阐述引线键合。本书分析和探索了在引线键合过程中达到六西格玛需要考虑的各种因素。这些因素包括设计、材料、加工处理、设备、品质测试和可靠性工程，以及最末但必不可少的：操作培训。尽管目前已经有许多关于引线键合的书籍和报告，然而本书的目标是参照许多有益的从业经验及相关的研究工作，以读者可理解的方式呈现它，读者对象可以是广大从事于芯片设计、封装设计、晶片生产、组装工艺、制造工程、设备工业、软件工程、质量工程、可靠性工程、采购、维修工程、工业工程、失效分析，以及新技术发展这类工作的人员。引线键合技术位于各学科领域的边缘，本书也期望吸引其他引线互连技术相关领域的读者。
本书期望成为一个全面的信息和知识的来源，既能够帮助此领域的新手，也能够帮助一个急需资料对工艺问题做出决定的老手。本书不仅介绍了如何设计一个键合焊盘或一个引出脚、怎样选择一种键合引线、怎样设计一种劈刀以及工厂中键合工艺的优化，而且书中也解释了为什么要采用这种方式来做。因为，在任何加工过程中达到六西格玛，不仅需要每个人知道怎样做适当的事，而且需要知道为什么采用那种方式去做。
为了使本书在学术上尽可能地准确和最新，并以广大工程技术人员可理解的形式呈现信息，我们做了最大的努力。本书涵盖了理论知识和实际应用，因为它构建了一个了解引线键合技术的强大基础，这将帮助达到制造工艺和可靠性的更高水平。在引线键合技术发展的早期，许多研究和进展是由RD组织以及半导体公司来完成的。
今天，大多数技术进展由供应商完成，也有一些案例是与RD组织协作完成的。组装制造业公司和半导体公司严重依赖供应商提供的信息，供应商提供材料、设备以及加工方法的支持。在本书的创作中，也非常依赖供应商提供的材料和设备的信息。信息的来源有他们的产品目录、技术手册、技术研讨会、私人讨论以及学术会议。但希望告知读者的是，本书使用的任何公司的信息，既不是推荐他们的产品也不是认可他们的工艺。建议读者使用这些信息在选择键合材料、设备或加工方法时做出更好的判断。一名在组装工厂工作的引线键合工程师，需要不断学习新的知识技能，以在键合加工中达到六西格玛标准。这种知识技能必然是跨学科的，包括引线键合设计、键合材料、晶片金属化、钝化、键合设备技术、加工工艺、质量测试和可靠性问题等。
为了从材料、机器、方法学以及操作等方面描述引线键合过程，本书采用了一个新的信息和知识管理（KM）系统。基于在此研究领域的实践经历，本书中所采用的用来讨论每个主题的这个系统，是引线键合从业者所需的资讯方式。KM系统的庞大格式在随后的章节中被描述。例如，在为一个特殊封装确定所应用的引线键合材料时，必须知道适合那种应用的材料的要求。这些要求可能许多材料都能满足，工程师可以从中进行选择。此外，工程师必须知道所选材料是如何制造的，以确保键合材料的制造加工（上游加工）不会影响在特殊应用时的引线键合过程或引线键合的可靠性。引线键合材料的测试必须基于标准的质量测试方法，测试内容是由供应商和使用厂家规定的质量要求，这些测试方法必须明确地被定义和执行。
同样的，对应用于特定键合需求的设备必须被指定。适合的引线键合设备必须在标准和可供选择的基础上进行选择。设备性能必须根据该应用进行充分的评估。加工成本和设备成本必须进行计算。设备的校准和维修制度必须明确地制定和执行。从加工角度来说，在器件进行键合前必须明确建立工艺规范。必须清楚地了解每一个工艺变量的影响。最佳的工艺方法必须详细说明以及在用于生产前工艺必须最优化。最优化的工艺必须由统计过程控制技术来约束。工艺参数必须使用监控技术来校准和监测。必须了解加工机理以达到高加工可靠性和产品可靠性。芯片和封装要进行可制造性的设计，设计规则必须建立且其能覆盖器件设计所涉及的每一种可想到的变量。加工问题以及相应的解决方法必须系统地记录在案。质量测试方法必须与测试方式、测试变量、失效模式、干涉、测试应用和应用的局限性共同被记录。设计和制造的完美是可靠性的重要保证。书中叙述了影响器件可靠性的不同问题和要点，以及克服这些可靠性问题所建议使用的方法。
读者可能会注意到，类似mil和μm这样的单位可能在同一章节中出现。同时使用SI单位和英制单位是令人无奈的，这是由于大部分美国公司和一些子承包商仍然在使用后者，工程师们交替地使用这两种单位。对于力的描述，gf的单位被使用，同时在一些场合mN的单位也被用到。被复制的图表和图形中的单位与原创出版时的单位相同。相信这些信息将更多地被工作在这一领域的专业人士所接受和理解，如果这些单位是他们认可的。感谢
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