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『簡體書』江苏省集成电路产业发展研究报告(2014年度)

書城自編碼: 2659402
分類: 簡體書→大陸圖書→經濟各部門經濟
作者: 江苏省经济和信息化委员会 编
國際書號(ISBN): 9787121267888
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2015-08-01
版次: 1 印次: 1
頁數/字數: 507/689520
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:NT$ 1643

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內容簡介:
全书以2014年江苏省集成电路产业为主线,辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展,在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨;对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件以及与半导体相关的太阳能光伏业、多晶硅业进行探讨分析,并对相应的城市区域发展、企业经营等进行探讨分析,为各级政府部门、企事业单位作决策参考之用。
關於作者:
于燮康:现任华进半导体先到技术研发中心董事长,兼任集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中国半导体行业协会常务理事兼副秘书长、中半协集成电路分会副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会副理事长兼秘书长、江苏省集成电路产业创新联盟秘书长、无錫市半导体行业协会理事长曾任中国华晶电子集团公司副总经理、无锡微电子园区管委会副主仼、江苏长电科技股份有限公司总经理等。
目錄
第一章 2014年世界半导体产业发展情况
第一节 2014年世界半导体产业发展面临的经济形势
第二节 2014年世界半导体产业发展概况
第三节 2014年世界半导体产业主要企业发展规模
第四节 2014年世界半导体产业产品发展简况
第五节 2014年世界集成电路产业发展简况
第六节 2014年世界集成电路晶圆代工简况
第七节 2014年世界半导体产品市场发展简况
第八节 2014年(下半年)世界IC产业技术与产品市场信息
第九节 2014年世界IT产业信息
第十节 2014年世界IC、IT投资合作信息
第十一节 2015年世界半导体产业发展预测
第二章 2014年中国集成电路产业发展情况
第一节 2014年中国经济形势简述
第二节 2014年中国电子信息产业运行基本情况
第三节 2014年中国集成电路产业发展情况
第四节 2014年中国集成电路产业经营情况
第五节 2014年中国集成电路设计业发展情况
第六节 2014年中国集成电路晶圆业发展情况
第七节 2014年中国集成电路封测业发展情况
第八节 2014年中国半导体分立器件产业发展情况
第九节 2014年中国IC产业技术与产品市场信息
第十节 2014年(四季度)中国IT产业技术与产品市场信息
第十一节 2014年(四季度)中国IC、IT产业投资合作信息
第十二节 2015年中国集成电路产业发展预测
第十三节 2014年中国台湾地区集成电路产业发展情况
第三章 2014年中国集成电路产品市场发展情况
第一节 2014年中国集成电路市场发展情况
第二节 2015年中国集成电路市场发展预测
第三节 2014年中国电子信息产品市场发展情况
第四节 2014年中国LED产品市场发展情况
第四章 2014年江苏省集成电路产业发展情况
第一节 2014年江苏省集成电路产业发展情况分析
第二节 2014年江苏省集成电路产品产量情况分析
第三节 2014年江苏省集成电路产业结构情况分析
第四节 2014年江苏省集成电路产业经营情况分析
第五节 2014年江苏省集成电路企业经济效益情况分析
第六节 2014年江苏省集成电路产品出口情况分析
第七节 2014年江苏省集成电路产业从业人员结构情况分析
第八节 2014年江苏省集成电路产业发展环境分析
第九节 2014年江苏省集成电路产品和技术信息
第十节 2014年江苏省IT、IC产业投资合作信息
第十一节 2014年江苏省集成电路设计业发展情况
第十二节 2014年江苏省集成电路晶圆业发展情况
第十三节 2014年江苏省集成电路封测业发展情况
第十四节 2014年江苏省半导体分立器件产业发展情况
第十五节 2014年度江苏省集成电路企业的主要举措
第十六节 2015年江苏省集成电路产业发展预测
第五章 2014年江苏省集成电路支撑业发展情况
第一节 2014年江苏省集成电路支撑业发展情况概述
第二节 2014年江苏省集成电路装备产业发展情况
第三节 2014年江苏省集成电路引线框架产业发展情况
第四节 2014年江苏省集成电路塑封料产业发展情况
第五节 2014年江苏省集成电路键合丝产业发展情况
第六节 2014年江苏省集成电路材料产业总体发展情况
第六章 2014年江苏省重点地区集成电路产业发展情况
第一节 2014年南京市集成电路产业发展情况
第二节 2014年无锡市集成电路产业发展情况
第三节 2014年苏州市集成电路产业发展情况
第七章 2014年江苏省多晶硅和太阳能光伏产业发展情况
第一节 2014年江苏省多晶硅产业发展情况
第二节 2014年江苏省太阳能光伏产业发展情况
第八章 文件选登
国家集成电路产业发展推进纲要
国务院关于改进加强中央财政科研项目和资金管理的若干意见
关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知
 
內容試閱
前言
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。发展集成电路产业既有信息技术产业转型升级的内部动力,也有市场激烈竞争的外部压力。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,特别是国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布以及国家集成电路产业投资基金项目的启动,使产业界人士受到极大的鼓舞,将进一步促进我国、我省集成电路产业的快速发展。
江苏省委、省政府高度重视和支持集成电路产业的发展,明确提出了加快发展江苏省集成电路产业的要求,制定颁布了一系列支持政策,设立了鼓励和促进产业发展的专项资金,各级地方政府也制定了支持集成电路产业发展的相关政策。由于国内外市场利好和政府的强有力推动及业界的开拓进取,2014年江苏省集成电路产业取得了较好的业绩:江苏省半导体产业实现销售收入为1114.86亿元,同比增长10.61%;其中集成电路产业销售收入为809.96亿元,同比增长10.89%,占全国集成电路产业销售收入的26.9%,在全国各省市区排名居首位。
为进一步促进江苏省集成电路产业的快速发展,认真总结江苏省集成电路产业近年来取得的成绩,寻找与国内外同业先进水平的差距,剖析不足与薄弱环节,江苏省半导体行业协会受江苏省经济和信息化委员会的委托,组织业内人士开展调研,编撰了《江苏省集成电路产业发展研究报告(2014年度)》(以下简称“《研究报告》”),呈予各级领导和业界人士作产业分析、决策参考用。
本《研究报告》共分8章55节,通过收集整理大量的数据资料,运用统计分析工具,对2014年世界半导体产业市场和中国、江苏省集成电路产业发展情况进行了研究分析。《研究报告》侧重在集成电路产业规模、市场行情、技术进步、产品结构、投资兼并、产业政策、产业环境、城市区域等层面,较详细分析了江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件业的发展状况。同时,也简析了多晶硅业、太阳能光伏业等泛半导体产业发展情况。《研究报告》以江苏省集成电路产业和市场发展为主线,以产业分类营运为板块,自成一体,便于研读。对江苏省集成电路产业链各重点企业的情况在相应章节中予以表述,力求做到较为系统、全面、真实地反映江苏省集成电路产业的现状、业界人士顽强拼搏的艰辛历程、勇于创新的企业精神风貌和取得的丰硕成果。
《研究报告》的统计口径依据国家《统计法》及相关规定,以“2014年江苏省半导体产业发展运行分析报告”统计报表中各企事业单位上报数据为依据。统计范围:半导体产业为集成电路产业、分立器件产业和支撑业数据之和,集成电路产业为集成电路设计、晶圆制造和封测业数据之和。中国半导体产业和集成电路产业销售收入为中国大陆之销售收入,未包括中国港、澳、台地区同业销售收入。本《研究报告》引用了中国半导体行业协会、CCID、《中国电子报》、《经济参考报》及上海市集成电路行业协会等有关省、市兄弟协会、专业协会和相关咨询公司、报刊杂志等发布的数据和分析资料,以及协会会员单位报送的资料。在此,一并致以鸣谢。
本《研究报告》主编为于燮康,副主编为秦舒、陈震华、阮舒拉。编辑人员有:吴健、胡建、张琼月、朱剑芬、张翼、陈浩鹏。
参与本《研究报告》的编撰人员有:马岳、戈士勇、尹国江、叶如龙、冯小龙、朱旭强、孙亮、李良、吴海力、何洪文、沈阳、张黎、陈亮、范成建、郑志荣、曹海斌、虞国良、戴锦文。
由于所收集到的资料不足、分析能力有限、编撰水平不高,本《研究报告》中不当或错误之处,诚望各位领导、业界专家和同仁批评指正,并致谢意。

 

 

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