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| 內容簡介： |
《微电子封装技术》概括了目前使用的主流封装技术，主要介绍芯片的第一、二级封装，注重内容的系统性和实用性。全书分为4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。
本书可以作为芯片封装和表面组装课程的教材，还可以作为广大从事电子信息产品制造工作的工程技术人员、管理干部和高校相关专业师生的参考用书。
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| 關於作者： |
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胡永达，在封装领域有10年以上的教学和科研经验，研究方向包括封装材料的微观分析、封装器件的失效分析、封装技术集成和LTCC技术。于电子科技大学完成相关研究课题7项，发表相关论文20余篇。李元勋，男，江西赣州人。2001年毕业于电子科技大学获学士学位，毕业后留校。2004年获得硕士学位。2008年获得博士学位。长期从事磁性材料与器件、LTCC工艺与射频与微波无源集成技术、SIP封装技术等方面的研究工作及产业化工作。中国电子学会高级会员，中国材料学会高级会员，广东省科技特派员。在国内外重要刊物发表发表学术论文80余篇。其中SCI收录20余篇，EI收录50余篇。近5年主持国家级科研项目2项、省部级科研项目10项。申请国家发明专利20余项，授权8项，获省部级奖项4项。
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| 目錄：
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第1章 电子封装概述
1.1 电子封装的定义和范围
1.1.1 电子封装的作用与功能
1.1.2 电子封装的层次
1.2 IC封装的发展历史和种类
1.3 电子封装所涉及的技术课题
第2章 芯片键合
2.1 IC芯片贴装
2.1.1 金属共晶体芯片贴装
2.1.2 焊锡芯片贴装
2.1.3 玻璃芯片贴装
2.1.4 有机粘接芯片贴装
2.2 芯片引线键合
2.2.1 IC芯片引线键合
2.2.2 热压球焊
2.2.3 热超声球焊
2.2.4 引线楔形焊
2.2.5 WB的性能
2.2.6 WB的可靠性
2.3 TAB技术
2.3.1 TAB的制造
2.3.2 芯片上凸点的制造
2.3.3 内引线键合
2.3.4 芯片密封
2.3.5 OLB
2.4 芯片的倒装焊接技术
2.4.1 芯片倒装互连接结构
2.4.2 芯片凸点下金属化
2.4.3 凸点制作
2.5 倒装芯片下填充
2.6 倒装芯片互连接成品的电性能和可靠性
第3章 外引线焊接技术
3.1 焊接机理简介
3.2 波峰焊技术
3.2.1 助焊剂涂覆
3.2.2 预热
3.2.3 焊接
3.2.4 热风刀技术
3.3 再流焊技术
3.3.1 点胶技术
3.3.2 贴片工艺
3.3.3 焊膏印刷
3.3.4 再流焊
3.3.5 清洗
3.4 BGA
3.4.1 BGA的种类
3.4.2 BGA的焊接质量检测技术
3.5 CSP
3.5.1 CSP的特点
3.5.2 挠性基板CSP
3.5.3 刚性PCB基板的CSP
3.5.4 晶圆级芯片尺寸封装
3.6 焊料
3.6.1 铅锡焊料
3.6.2 无铅焊料
第4章 塑封技术
4.1 塑料封装
4.1.1 简介
4.1.2 塑封的工艺流程
4.2 塑封用材料
4.2.1 引线框架
4.2.2 塑封用聚合物
4.2.3 COB技术
4.3 塑料封装的主要失效模式
4.4 PBGA封装
4.4.1 PBGA封装的特点
4.4.2 塑料BGA封装结构和制造正艺
4.5 树脂基板的制造技术
4.5.1 传统PCB的制作技术
4.5.2 HDI制作技术
4.5.3 PBGA封装结构和制造工艺
主要参考文献
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